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关于博思半导体
博思半导体（江西）有限公司成立于2024年5月13日，注册资金1.5亿元人民币，公司坐落于景德镇昌江区电子信息产业园14栋，是一家以MEMS芯片为核心业务的企业，采用全产业链的IDM模式，实现MEMS芯片的设计、制造、测试能力，具备高端智能传感器的研发和生产能力。
Advantages
工艺能力
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Application Market
应用市场
微结构代工
复杂微结构的代工
医疗
介入式医疗、植入式医疗
消费电子
蓝牙耳机、可穿戴设备
其他
其它定制MEMS芯片和传感器
Business and Products
业务及产品
成为全球知名的MEMS芯片供应商
MEMS微结构
复杂微结构的代工。
MEMS微压力芯片
介入式医疗、植入式医疗、医疗器械等应用。
MEMS压力传感器、加速度传感器
工业、航孔航天等应用。
MEMS扬声器、加速度计芯片
消费电子、蓝牙耳机、可穿戴设备等应用。
其它定制MEMS芯片和传感器
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