ABOUT US
关于博思半导体
博思半导体（江西）有限公司成立于2024年5月13日，注册资金1.5亿元人民币，公司坐落于景德镇昌江区电子信息产业园14栋，是一家以MEMS芯片为核心业务的企业，采用全产业链的IDM模式，实现MEMS芯片的设计、制造、测试能力，具备高端智能传感器的研发和生产能力。
development history
发展历程
2024
5月成立博思半导体（江西）有限公司；
6月获得景德镇产投公司数千万战略投资；
12月洁净厂房完成装修，动力设备联调完毕。
2025
1月芯片生产设备MOVEIN；
4月MEMS芯片线完成工艺调试，正式投产。