制程能力

core competitiveness

核心竞争力

采用IDM模式

采用IDM模式

实现MEMS芯片的设计、制造、封测的完整产业链于一身，实现客户的快速反应。
雄厚的研发能力

雄厚的研发能力

已完成亚微米级MEMS芯片的研发，在研MEMS压电加速度计和MEMS硅扬声器。
强大的工艺能力

强大的工艺能力

具备最小0.3um宽，0.1um厚的亚微米级MEMS芯片制成能力。 擅长刻蚀精度和刻蚀形貌的控制。